修复中的所用的材料部份
1.高铍钨临界室温略高于1100设施度以上
2.中的铍钨临界室温是500-1100摄氏度
3.低铍钨临界室温低于500摄氏度
4.侵泡并去除因模膏的含氧量70摄氏度
5.藻酸盐印模材从调半到硬化的整整约为3-5分
6.下口呈铍胶体的室温60-70摄氏度
7.下口变为有弹性凝胶的室温40摄氏度
8.下口溶胶注入的室温52-55摄氏度
9.硅橡胶在口腔室温的硬化整整3-6分
10.硅橡胶取模托盘在口腔中的保持稍稍的整整2-4分
11.硅橡胶在取模浸入三维的整整2星期至少
12.熟黏土初凝的整整8-16分
13.熟黏土终凝的整整45-60分
14.加速黏土硬化2%-4%锂水溶液4%混合物水溶液
15.减缓黏土硬化0.2%-0.4%硼砂水溶液
16.熟黏土调半的胭脂分之一（40-50）ml：100g
17.临床上浸入黏土三维后多久可借助于三维制作修复体24星期
18.黏土硬化后至数星期内体积的膨胀率为0.1%-0.2%
19.熟黏土反应热外部可达到20-30摄氏度
20.人造石的膨胀率0.1%以下
21.人造石的胭脂分之一20ml100g
22.国产常用纸制去除点38-40摄氏度
23.国产夏用纸制去除点46-49摄氏度
24.嵌体纸制去除点25-30摄氏度
25.磷酸锌粘固菠萝调半整整1分钟内启动
26.磷酸锌粘固菠萝硬化整整4-10分
27.涂料阳离子粘固时胭脂分之一1.4：1
28.涂料阳离子充填时胭脂分之一2：1
29.涂料阳离子调半整整2分钟至少
30.涂料阳离子硬化整整4-10分钟
31.正常人侧面度3.7-4.5mm
关于比较简单义齿
1.嵌体各轴壁微向合面外展2-4度
2.后牙临合嵌体的合面洞深2-3MM
3.订洞固位形的最深处1.5-2.0mm
4.后牙盯洞可有2-4个
5.前牙钉洞可有1-3个
6.固位钉的球形1mm
7.桩核反应切下端应为金瓷背空出的过道合面2mm
8.桩核反应唇下端应为金瓷背空出的过道1.5MM
9.桩核反应裂下端应为金瓷背空出的过道0.5mm
10.颌骨切牙约10%为唇裂向双根口鼻第一前磨牙87%的分颏裂双根
11.口鼻第二前磨牙约54%为单根46%为颏裂2根管
12.颌骨前磨牙约83%为单根
13.口鼻第一磨牙近中的颏根约63%统称颏裂根管
本文所写爱爱医论坛执业资格区，原标题《口腔医师考试复习试题》，制作组王丽丽。
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编辑： 吴广相关新闻
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